Com foco em dispositivos móveis, AMD lança sua terceira geração de APUs
A AMD segue tentando ocupar uma posição de destaque no segmento móvel. Nesta terça-feira (29), a companhia lançou oficialmente a sua terceira geração de APUs, que, além de laptops ultraportáteis, visa atender ao segmentos de tablets: os chips de codinome Mullins e Beema.
Tidas como substitutas dos processadores Temash lançados há cerca de um ano, as APUs (relembrando, sigla que a AMD utiliza para identificar os chips que concentram as funções de CPU e GPU) Mullins chegam em três modelos e se destacam pelo baixo consumo energético, o que faz a linha ser própria para tablets ou híbridos, de acordo com a AMD:
- A10 Micro-6700T: quad-core de 2,2 GHz, GPU R6 de 500 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 4,5 W e DDR3 de até 1.333 MHz;
- A4 Micro-6400T: quad-core de 1,6 GHz, GPU R3 de 350 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 4,5 W e DDR3 de até 1.333 MHz;
- E1 Micro-6200T: dual-core de 1,4 GHz, GPU R2 de 300 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 3,95 W e DDR3 de até 1.066 MHz.
Por sua vez, os chips Beema chegam em quatro versões para ocupar o lugar dos processadores Kabini (também lançados há cerca de um ano) e, embora, não se equiparem às APUs Mullins no que diz respeito ao consumo, também são pouco exigentes neste aspecto. Sua aplicação é direcionada aos laptops:
- A6-6310: quad-core de 2,4 GHz, GPU R4 de 800 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 15 W e DDR3 de até 1.866 MHz;
- A4-6210: quad-core de 1,8 GHz, GPU R3 de 600 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 15 W e DDR3 de até 1.600 MHz;
- E2-6110: quad-core de 1,5 GHz, GPU R2 de 500 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 15 W e DDR3 de até 1.600 MHz;
- E1-6010: dual-core de 1,35 GHz, GPU R2 de 350 MHz, 128 núcleos OpenCL, TDP de 10 W e DDR3 de até 1.333 MHz.
Em ambas as linhas, o ingrediente principal é a adoção da arquitetura Puma+, uma espécie de redesenho do chips Jaguar no qual se baseiam, entre outros, os chips Temash e Kabini: a estrutura modular com até quatro núcleos independentes é a mesma, assim como a tecnologia de fabricação de 28 nanômetros, por exemplo.
As diferenças aparecem, basicamente, nas CPUs e GPUs mais rápidas, além dos esforços para melhorar o consumo energético, embora os novos chips não se posicionem, necessariamente, como os melhores do mercado neste aspecto. De qualquer forma, o ganho parece ser substancial: o rendimento por watt de um chip Mullins pode chegar ao dobro do que é obtido com um processador Temash.
A AMD atribui a combinação de desempenho e menor consumo, em parte, à tecnologia Intelligent Boost, que aumenta ou reduz o “poder” da APU conforme a necessidade de processamento para evitar desperdiço de energia.
Também merecem menção a otimização da arquitetura gráfica, que consegue reduzir a fuga de energia em até 19%, o controlador de memória (DDR3) que lida melhor com baixo consumo e, no caso das unidades Mullins, uma tecnologia de nome Skin Temperature Aware Power Management (STAPM) que monitora o dispositivo e, se for o caso, nivela o trabalho da APU para evitar que esta gere temperaturas acima do limite razoável para uso cotidiano.
A expectativa é a de que os primeiros equipamentos baseados nos novos chips cheguem ao mercado ainda neste semestre. Lenovo e Samsung estão entre as companhias que já confirmaram lançamento para os próximos meses.
