Geração Broadwell a caminho: Intel revela mais detalhes dos chips Core M
Problemas nas linhas de produção e outros contratempos fizeram a Intel adiar várias vezes o lançamento da Broadwell, família de processadores que sucederá os atuais chips Haswell. Mas finalmente entramos em clima de “agora vai”: nesta segunda-feira (11), a companhia revelou mais detalhes da novidade e confirmou, mais uma vez, que os novos chips contarão com o impressionante processo de fabricação de 14 nanômetros.
Não é de se estranhar o atraso. Se os 22 nanômetros dos chips Ivy Bridge e Haswell foram cercados de extrema complexidade, imagine os 14 nanômetros da família Broadwell. Em maio deste ano, a própria Intel, por meio de seu diretor de produção Chuck Mulloy, chegou a reconhecer que está ficando muito difícil avançar em termos de miniaturização.
Mas o esforço valerá a pena. O novo processo de fabricação permitirá à Intel fazer os chips terem os mesmos níveis de desempenho dos processadores Haswell, mas com consumo energético reduzido. De igual forma, a empresa poderá extrair mais capacidade dos chips, mas sem aumentar as exigências de energia.
A empresa faz questão de destacar que os novos SoCs também facilitarão a fabricação de tablets, laptops e híbridos mais finos, com menos de 9 milímetros de espessura. É fácil compreender: menor consumo energético resulta em redução de emissão de calor, assim, os equipamentos poderão dispensar as eficientes, mas relativamente espaçosas ventoinhas.
Talvez você tenha visto o Llama Mountain, um híbrido exibido pela Intel em junho deste ano. O dispositivo é um exemplo de “finura”: sua espessura é de apenas 7,2 milímetros. Para fins de comparação, o iPad Air conta com 7,5 milímetros.
O Llama Mountain é equipado com um processador da linha Core M, a primeira baseada na arquitetura Broadwell. Em relação aos SoCs Haswell, o novo chip promete performance até 5% superior no trabalho das CPUs.
Nos demais aspectos, o Core M se diferencia de maneira mais notável em relação à geração Haswell: o chip é 25% menor fisicamente e conta com redução de aproximadamente 30% do consumo de energia, com este número indo para 60% em momentos de ociosidade.
Na prática, estes aspectos indicam que o Core M se enquadra no mesmo patamar dos chips Haswell em relação ao processamento, mas tende a pegar mais leve com a bateria.
Mas não podemos esquecer da parte gráfica: o Core M conta com a oitava geração das GPUs HD Graphics, que consegue, segundo a Intel, apresentar desempenho até 20% maior. Além disso, a geração Broadwell será compatível com as APIs DirectX 11.2, OpenGL 4.3 e OpenCL 2.0. O suporte à resolução 4K também foi confirmado.
É claro que a Intel pretende levar a tecnologia de 14 nanômetros às suas demais linhas, incluindo os chips Atom, Core i3, i5 e i7 e até mesmo os processadores Xeon, mas isso só deve acontecer a partir de 2015. Por ora, a preocupação da companhia está em amenizar o atraso do Core M.
Os primeiros dispositivos baseados neste processador serão tablets a serem lançados entre outubro e dezembro deste ano. Mais detalhes sobre os novos SoCs deverão ser revelados antes disso, em setembro, quando acontece o Intel Developer Forum 2014.
Do evento, podemos esperar informações sobre os modelos, mas pouca ou nenhuma novidade em relação à arquitetura da geração Broadwell. A estratégia “tick-tock” da Intel é a explicação. Com ela, primeiro a companhia implementa uma tecnologia de fabricação menor (tick). Somente a geração seguinte é que combina este processo com uma nova arquitetura (tock).
É o caso aqui: no fundo, os chips Broadwell figuram como processadores Haswell, mas dotados de 14 nanômetros e várias melhorias. Do design, pouca coisa muda, portanto, seu status é “tick”. O “tock” virá na geração seguinte, a Skylake, que combinará os 14 nanômetros com uma arquitetura completamente renovada.
Com informações: Ars Technica, AnandTech
