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Futuros SSDs da Western Digital terão muito mais capacidade graças a este chip

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2 anos atrás

Western Digital

O dia em que será comum termos SSDs de 1, 2 ou mais terabytes nos laptops está longe, mas não muito. A capacidade de armazenamento das memórias Flash está aumentando progressivamente. E os avanços são bem significativos. A mais recente prova disso vem da Western Digital, que revelou que começará a produzir em breve chips para SSD com o dobro da capacidade atual.

Sim, a capacidade de armazenamento está sendo duplicada, mas as dimensões físicas do componente não foram alteradas. A bruxaria está em um novo tipo de chip 3D NAND desenvolvido em parceria com a Toshiba que apresenta densidade de 512 gigabits. O padrão nos SSDs mais sofisticados são chips com 256 gigabits.

Esse “3D” no nome da tecnologia ajuda a explicar o que está sendo feito. O termo faz alusão ao empilhamento vertical de múltiplas camadas de células de armazenamento, como se estas formassem cubos ou blocos. A gente tem encontrado no mercado unidades com chips de até 32 camadas, embora tecnologias de 48 camadas já estejam disponíveis.

Os novos chips da Western Digital têm empilhamento de 64 camadas. Essa é grande novidade. Na comparação com às atuais memórias de 32 camadas, temos o dobro de densidade, consequentemente.

BiCS

Nenhuma das fabricantes explicou como foi possível alcançar 64 camadas nos chips 3D NAND. Mas sabe-se que tanto a Western Digital quanto a Toshiba trabalham atualmente com uma tecnologia chamada BiCS (Bit Cost Scaling) que, essencialmente, difere de outros padrões nos materiais usados na construção dos chips. Nas unidades de 512 gigabits, a fabricante irá implementar uma revisão da tecnologia batizada como BiCS3.

Em 2015, a Toshiba chegou a anunciar chips BiCS de 48 camadas, mas o projeto só ficou na fase de testes. Os chips 3D NAND de 512 gigabits também estão em fase “piloto”, mas, desta vez, a intenção de levar a tecnologia ao mercado parece mais forte: a Western Digital espera que os primeiros SSDs baseados na novidade cheguem no segundo trimestre.

Faz bastante sentido, pois a concorrência também está se mexendo. A Samsung também pretende lançar unidades com chips semelhantes neste ano (aqui, vale frisar que a companhia coreana chamada seu padrão 3D NAND de V-NAND).

Os lançamentos demoram porque não é tão simples adotar uma tecnologia nova. É necessário, por exemplo, saber como os novos padrões se saem no quesito confiabilidade. Mas é só questão de tempo para que o mercado de SSDs fique ainda mais interessante, mesmo que esse tempo passe mais lentamente do que a gente gostaria.

Com informações: Digital Trends

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