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Intel anuncia processadores Lakefield para PCs finos e com tela dupla

Intel Lakefield quer enfrentar ARM e Qualcomm; processadores i5-L16G7 e i3-L13G4 rodam programas do Windows

Felipe Ventura Por

A Intel anunciou nesta quarta-feira (10) os principais detalhes sobre os chips Lakefield, chamados oficialmente de “processadores Intel Core com tecnologia híbrida”: os modelos i5-L16G7 e i3-L13G4 querem enfrentar tecnologias da ARM e Qualcomm para permitir PCs mais finos e com tela dupla.

Intel Lakefield

A arquitetura Lakefield lembra a tecnologia big.LITTLE da ARM, usada em processadores da Qualcomm, Samsung (Exynos) e MediaTek: alguns núcleos são pensados para tarefas mais pesadas, enquanto outros cuidam de processamento mais leve e consomem menos energia.

No caso da Intel, temos um núcleo Sunny Cove que lida com tarefas mais pesadas: ele usa a mesma arquitetura de 10 nanômetros da linha Core de 10ª geração (Ice Lake). Enquanto isso, quatro núcleos Tremont da classe Atom de baixa potência cuidam do que for menos exigente. No total, são 5 núcleos e 5 threads (não há hyperthreading aqui).

A vantagem da Intel em relação a processadores ARM é poder rodar programas tradicionais de Windows sem precisar de emulação, seja em 32 bits ou 64 bits. Em tese, o Lakefield pode oferecer mais desempenho e compatibilidade que um chip da Qualcomm, com bateria que dura o dia todo.

Intel Lakefield

Intel Lakefield usa empilhamento 3D Foveros

Os modelos i3-L13G4 e i5-L16G7 vêm acompanhados por chips gráficos Intel UHD Graphics de 11ª geração, além de opções de 4 GB ou 8 GB de RAM LPDDR4X embutida.

Tudo isso ocupa um volume bem pequeno graças ao Foveros, tecnologia de empilhamento 3D que organiza os componentes em três camadas: duas delas incluem os núcleos da CPU, o chip gráfico e os elementos de entrada e saída (I/O); a terceira delas abriga a memória RAM. Isso permite ocupar uma área 56% menor que outro processador para PCs sem ventoinha (Core i7-8500Y).

Isso significa que os chips Lakefield não precisarão ocupar muito espaço físico, tornando-os ideais para computadores com tela dobrável: eles estarão presentes no Microsoft Surface Neo e no Lenovo ThinkPad X1 Fold. A tecnologia também é útil para dispositivos finos como o Samsung Galaxy Book S, que terá uma versão com processador Intel (além do modelo com Qualcomm Snapdragon 8cx).

Esta é uma resposta da Intel à concorrência acirrada com AMD e Qualcomm. Além disso, rumores dizem que a Apple deve migrar para processadores próprios em futuros Macs, deixando de lado a linha Core.

Intel i3-L13G4 Intel i5-L16G7
Núcleos e threads 5/5 5/5
Frequência base 800 MHz 1,4 GHz
Turbo máximo de um núcleo 2,8 GHz 3 GHz
Turbo máximo de todos os núcleos 1,3 GHz 1,8 GHz
TDP (potência térmica máxima) 7 W 7 W
Cache 4 MB 4 MB
Chip gráfico (GPU) Intel UHD Graphics Intel UHD Graphics
Gráficos (EUs, unidades de execução) 48 64
Frequência máxima da GPU 500 MHz 500 MHz
RAM LPDDR4X-4267 LPDDR4X-4267

Com informações: Engadget, CNET.

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Henrique Nakade (@Henrique_Nakade)

bem interessante, acho que quando a intel aperfeiçoar os gráficos integrados, podendo rodar tanto em arm quanto em x86 será um ótimo hotspot que a amd não ainda tem um modelo para concorrer…