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Intel admite superaquecimento nos processadores Ivy Bridge

Temperatura é até 20ºC maior do que Sandy Bridge equivalente.

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7 anos atrás

A Intel lançou há uma semana a nova linha de processadores Ivy Bridge, com fabricação em 22 nanômetros, maior performance em processamento bruto, maior desempenho gráfico e maior capacidade de overclock. Aparentemente, a temperatura também ficou maior nos processadores Core de terceira geração.

As primeiras informações sobre o possível superaquecimento vieram de overclockers, que aumentaram a frequência dos novos processadores para compará-los com os chips de segunda geração. O Core i7-3770K e o Core i7-2600K foram elevados a 4,9 GHz. O Ivy Bridge esquentou bem mais: quebrou a barreira dos 100ºC, enquanto que o Sandy Bridge atingiu apenas 80ºC.

Processadores Intel Core de terceira geração são fabricados em processo de 22 nm.

Felizmente, os chips são equipados com a tecnologia Thermal Throttling, que diminui os clocks automaticamente para forçar a diminuição de temperatura e evitar danos. No Core i7-2600K, o mecanismo entra em ação a 100ºC; no modelo mais novo esse valor é de 105ºC. O recurso está presente desde o Pentium 4 e evita que a máquina vire uma torradeira caso o cooler pare de funcionar repentinamente.

Ainda que a diferença no consumo de energia não seja tão alarmante, o sistema com Ivy Bridge também precisou de mais potência para funcionar: 236W, contra 231W da Devassa. A tensão do 3770K precisou ser elevada em 34%, contra apenas 12% do 2600K. Vale lembrar que, mesmo não sendo o preferido dos overclockers, o Core i7-3770K atingiu 6961 MHz com refrigeração por nitrogênio líquido.

Pasta térmica entre dissipador integrado e die.

De acordo com a Intel, “os usuários poderão notar maiores temperaturas de operação ao fazer overclock” e não há muito o que temer. Isso estava previsto no desenvolvimento do Ivy Bridge e as temperaturas atendem aos requisitos de qualidade e confiabilidade dos processadores. O Overclockers desmontou o Ivy Bridge e descobriu que a fabricante de Santa Clara começou a utilizar pasta térmica entre o die e o dissipador de calor integrado. Na geração anterior, havia solda.

Com informações: The Inquirer.

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