É provável que, se não fosse por sua adoção nos computadores da Apple, as portas Thunderbolt estivessem fadadas ao esquecimento, mas isso não quer dizer que a Intel esteja disposta a desistir da tecnologia: um documento vazado da companhia mostra que a próxima versão do padrão, o Thunderbolt 3 (codinome Alpine Ridge), já está em desenvolvimento e deverá alcançar taxas de transferência de até 40 Gb/s (gigabits por segundo).

Isso significa que a nova geração da tecnologia poderá transferir até 5 gigabytes por segundo. Se esta velocidade se confirmar, a Intel estará então praticando o “ritual” de dobrar a taxa máxima de transferência de dados a cada nova versão: o primeiro Thunderbolt trabalha com até 10 Gb/s; o atual Thunderbolt 2, anunciado em abril do ano passado, com 20 Gb/s.

As novidades não se restringem à velocidade. São grandes as chances de o Thunderbolt 3 vir acompanhado de um novo e mais compacto conector, que deverá ter não mais que 3 milímetros de espessura. Se isso acontecer, haverá incompatibilidade com o conector usado até agora no Thunderbolt, que é baseado no Mini DisplayPort. Ao menos um adaptador está previsto para permitir que dispositivos de gerações anteriores sejam conectados às novas portas.

Outra característica esperada para o Thunderbolt 3 é o seu uso para alimentação elétrica de dispositivos ou para recarga de baterias. Não é que já não seja possível fazê-lo: portas Thunderbolt atuais podem oferecer 10 Watts para estas finalidades, mas com a nova versão, este limite deverá aumentar para 100 Watts, potência suficiente para alimentar um HD externo ou um monitor mediano, por exemplo.

Também merece menção o suporte a conexões DisplayPort 1.2, USB 3.0, PCI Express 3.0 e HDMI 2.0, este último devendo trazer compatibilidade com telas que trabalham com resolução 4K. Há ainda o plano de reduzir o consumo de energia em até 50%.

Em qual data o Thunderbolt 3 dará as caras? Em algum momento de 2015, quando a Intel lançar os chipsets Skylake. Até lá, as especificações da tecnologia poderão inclusive mudar: as informações sobre o Alpine Ridge vieram de um suposto slide interno da Intel que o site VR-Zone (página em chinês) teve acesso e, até o momento, não foram confirmadas (nem desmentidas) pela companhia.

Com informações: ExtremeTech

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Emerson Alecrim

Emerson Alecrim

Repórter

Emerson Alecrim cobre tecnologia desde 2001 e entrou para o Tecnoblog em 2013, se especializando na cobertura de temas como hardware, sistemas operacionais e negócios. Formado em ciência da computação, seguiu carreira em comunicação, sempre mantendo a tecnologia como base. Em 2022, foi reconhecido no Prêmio ESET de Segurança em Informação. Em 2023, foi reconhecido no Prêmio Especialistas, em eletroeletrônicos. Participa do Tecnocast, já passou pelo TechTudo e mantém o site Infowester.