USB 3.2 trará velocidade de 20 Gb/s (e uma sopa de letrinhas) em 2019

As especificações do USB 3.2 estão quase prontas, e segundo o USB Implementers Forum (USB-IF), o novo padrão entregará velocidades de transferência de dados de até 20 Gb/s, o dobro da alcançada pelo USB 3.1. No entanto, a confusão dos nomes oficiais não só não foi resolvida, como vai aumentar.

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O USB 3.2 foi anunciado em 2017, e os trabalhos de lá para cá se concentraram em aprimorar a tecnologia e a velocidade de transmissão, tendo o USB 3.1 como base. Ao invés de um novo padrão totalmente diferente, o USB 3.2 trabalha com o USC Type-C, mas utiliza dois conjuntos com duas faixas para a transmissão de dados simultâneo, um com 5 Gb/s e outro com 10 Gb/s.

Do USB 3.0 para cá, o USB-IF se preocupou em implementar sempre uma nova tecnologia com o dobro de velocidade do padrão anterior, partindo de 5 Gb/s para 10 Gb/s no USB 3.1, e agora, com 20 Gb/s. A parte legal é que os cabos atuais, com certificação SupersSpeed USB e SuperSpeed USB 10 Gbps são capazes de atingir as novas velocidades.

No entanto, nem tudo são flores. Em uma decisão estranha, quando o USB 3.1 foi lançado, o padrão recebeu o nome oficial de "USB 3.1 Gen 2", enquanto o USB 3.0 foi renomeado para "USB 3.1 Gen 1". E se você acha que isso não faz o menor sentido, saiba que eles fizeram de novo com o 3.2.

A futura nomenclatura, revelada no anúncio feito durante a MWC 2019 é a seguinte:

• USB 3.0 (5 Gb/s): USB 3.2 Gen 1;
• USB 3.1 (10 Gb/s): USB 3.2 Gen 2;
• USB 3.2 (20 Gb/s): USB 3.2 Gen 2 2x2.

Por sorte, estes nomes são de referência interna para fabricantes, e não serão utilizados para divulgar e separar as tecnologias para o consumidor. A nomenclatura comercial para fins de marketing é a seguinte:

• USB 3.0: SuperSpeed USB;
• USB 3.1: SuperSpeed USB 10 Gbps;
• USB 3.2: SuperSpeed USB 20 Gbps.

Bem mais simples, não?

Quando chega?

Segundo o USB-IF, o padrão está pronto para rodar, e os componentes começarão a ser fabricados já no segundo semestre. A previsão é que os fabricantes de dispositivos comecem a receber as peças e cabos ainda este ano, e os primeiros aparelhos compatíveis (tradicionalmente notebooks e placas-mãe) deverão chegar às lojas entre o final do ano e o início de 2020.

Com informações: ExtremeTech, AnandTech.