Novo leitor de digitais ultrassônico da Qualcomm é maior e melhor

A Qualcomm aproveitou a CES 2021 para anunciar seu novo leitor de impressão digital ultrassônico. O 3D Sonic Sensor Gen 2 promete desbloqueio mais rápido do que a versão anterior, e se espalha por uma área maior da tela.

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Leitor de digitais ultrassônico sob a tela no Galaxy S10 Plus (Imagem: Paulo Higa/Tecnoblog)

Um sensor maior para evitar erros de leitura

Se para algumas pessoas o posicionamento do dedo exatamente na área de leitura dos sensores sob o display era algo ligeiramente incômodo, e que ocasionava erros ao desbloquear o aparelho, a Qualcomm pretende evitar o problema com um modelo que mede 8 mm x 8 mm – um aumento de 77% contra a geração anterior.

Na prática, um sensor maior também permite coletar mais dados durante a varredura, e essa característica em conjunto com um processamento mais rápido promete aumentar em até 50% a velocidade da verificação biométrica.

Qualcomm 3D Sonic Sensor Gen 2 (Imagem: Reprodução/Qualcomm)

Apesar dos ganhos em velocidade, o 3D Sonic Sensor Gen 2 ainda não supera o tamanho do 3D Sonic Max, maior sensor fabricado pela Qualcomm, que mede 20 mm x 30 mm. A tecnologia foi apresentada em 2019, mas ainda não está presente em nenhum modelo comercial.

Disponibilidade do 3D Sonic Sensor Gen 2

A Qualcomm não revelou qual será o primeiro smartphone a trazer sua nova tecnologia para desbloqueio de tela e autenticação, mas afirmou que o 3D Sonic Sensor Gen 2 estará disponível em modelos no início de 2021”.

Como a Samsung emprega os sensores ultrassônicos da Qualcomm desde a linha Galaxy S10, é bastante provável que o Galaxy S21, que será lançado em 14 de janeiro, já traga a nova versão do leitor de digitais.

Com informações: XDA Developers e The Verge