iPhone 17 Slim pode ficar sem a bandeja de SIM físico

Apple estaria com dificuldade de colocar bateria e materiais térmicos no novo modelo, que pode ter entre 5 mm e 6 mm de espessura

Giovanni Santa Rosa
• Atualizado há 1 semana

O iPhone 17 Slim ou Air, suposto novo modelo da linha com espessura menor que a média dos smartphones, pode vir sem entrada para chip de operadora (também conhecido com SIM card).

A limitação seria uma consequência da pouca espessura. Segundo o site The Information, a versão inédita do smartphone teria entre 5 mm e 6 mm. Para efeito de comparação, o iPhone 16 tem 7,8 mm. O celular mais fino já lançado pela Apple é o iPhone 6, com 6,9 mm. Coincidência ou não, aquele modelo entortava facilmente, no que ficou conhecido como bendgate.

iPhone 6 (imagem: Giovana Penatti/Tecnoblog)
iPhone 6 é o mais fino já lançado pela Apple (Imagem: Giovana Penatti/Tecnoblog)

A falta de espaço não estaria afetando apenas a bandeja do SIM card, mas também a bateria e os materiais térmicos dentro do aparelho. Não é a primeira vez que ouvimos falar sobre isso: no início deste mês, fontes ligadas à cadeia de suprimentos disseram que a Apple encontrou dificuldades envolvendo a tecnologia da bateria.

Além disso, a empresa ainda teria precisado remover o alto-falante da parte de baixo do aparelho, presente em outros modelos, ficando apenas com a peça que também é usada em chamadas.

Falta de chip de operadora pode atrapalhar Apple

O lançamento do iPhone 14, em 2022, marcou o começo do fim da entrada para chips físicos nos smartphones vendidos pela Apple nos Estados Unidos. Por lá, nos aparelhos lançados desde então, a única forma de se conectar é pelo chip virtual eSIM. No resto do mundo, porém, as versões locais ainda contam com a famosa bandeja.

A possível falta de espaço para chip pode impedir que o iPhone 17 Slim (ou Air, segundo rumores) seja lançado na China. O país asiático não permite a venda de aparelhos com suporte a eSIM — mesmo os iPhones atuais não contam com essa funcionalidade por lá.

Apenas dobráveis são tão finos

No momento, são poucos os smartphones com menos de 6 mm de espessura, e quase todos eles são dobráveis, medidos quando abertos. Desse jeito, o Honor Magic V3, por exemplo, tem 4,4 mm de espessura, enquanto o Samsung Galaxy Z Fold 6 tem 5,6 mm.

Honor Magic V3
Honor Magic V3 tem só 4,4 mm de espessura quando aberto (Imagem: Divulgação/Honor)

No caso dos dobráveis, as fabricantes buscam espessuras menores para que os consumidores não sintam que estão segurando dois celulares empilhados quando o aparelho estiver fechado. Além disso, são aparelhos maiores, o que facilita a distribuição dos componentes.

Com informações: The Verge, MacRumors, 9to5Mac

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Giovanni Santa Rosa

Giovanni Santa Rosa

Repórter

Giovanni Santa Rosa é formado em jornalismo pela ECA-USP e cobre ciência e tecnologia desde 2012. Foi editor-assistente do Gizmodo Brasil e escreveu para o UOL Tilt e para o Jornal da USP. Cobriu o Snapdragon Tech Summit, em Maui (EUA), o Fórum Internacional de Software Livre, em Porto Alegre (RS), e a Campus Party, em São Paulo (SP). Atualmente, é autor no Tecnoblog.