Exclusivo: Samsung prepara chegada de celular dobrável e de baixo custo no Brasil

A Samsung homologou junto à Anatel o aparelho SM-F761B, que deve ser o Galaxy Z Flip 7 FE. Esse modelo provavelmente virá como uma alternativa mais acessível ao Z Flip 7 “padrão”, um dos aparelhos de topo de linha da marca.

Na documentação encontrada pelo Tecnoblog nos sistemas da Anatel, constam também algumas informações sobre o smartphone. Ele usará duas baterias já empregadas pelo Z Flip 6 e virá com o mesmo carregador de 25 W de outros modelos.

Os certificados também informam que o Galaxy Z Flip 7 FE conta com 5G, Wi-Fi 6E, NFC, Bluetooth e carregamento reverso. A Samsung lista as unidades fabris de Manaus (AM) e Campinas (SP) nos registros, bem como instalações no Vietnã e na Coreia do Sul.

O código SM-F761B já foi encontrado nos próprios servidores da Samsung, e é apontado por veículos de imprensa e por informantes como sendo do Galaxy Z Flip 7 FE. Ele é parecido com o do Galaxy Z Flip 6 (SM-F741) e do futuro Galaxy Z Flip 7 (SM-F766B).

O que sabemos sobre o Galaxy Z Flip 7 FE?

De acordo com rumores e vazamentos, o Galaxy Z Flip 7 FE terá as seguintes características e especificações:

• chip Snapdragon 8 Gen 3 ou Exynos 2400e;
• 12 GB de RAM;
• câmera principal de 50 MP, ultrawide de 12 MP e selfie de 10 MP;
• tela interna de 6,7 polegadas (AMOLED 2X, 120 Hz) e externa de 3,4 polegadas;
• bateria de 4.000 mAh (informação confirmada pela homologação).

Isso significa que o Galaxy Z Flip 7 FE será bem parecido com o Z Flip 6, em aspectos como câmeras, chip (caso o Snapdragon seja adotado), RAM e telas.

Enquanto isso, o Z Flip 7 “padrão” deve vir com tela externa maior, ocupando quase toda a “tampa” do celular, e chip Exynos 2500.

Os dois aparelhos devem ser lançados no próximo evento Unpacked da Samsung, previsto para acontecer em julho de 2025. Além deles, o Galaxy Z Fold 7 completa a escalação, e um dobrável de três telas pode ser a surpresa da vez.