AMD Ryzen Pro 6000 promete até 29h de bateria em notebooks profissionais

Processadores AMD Ryzen Pro 6000 trazem ainda GPU integrada Radeon RDNA 2 e recursos de segurança para ambientes corporativos

Por Emerson Alecrim

há 2 anos e 5 meses

Chip AMD Ryzen Pro (imagem: divulgação/AMD)

Se no começo do ano a AMD anunciou os chips Ryzen 6000 para notebooks, nesta terça-feira (19), a companhia fez o anúncio oficial dos processadores Ryzen Pro 6000. Com arquitetura Zen 3+ e tecnologia de fabricação de 6 nanômetros, as novidades prometem bastante desempenho e autonomia em laptops de uso profissional.

São oito modelos, todos complementados com GPU integrada Radeon RDNA 2 — estamos falando de APUs, portanto. O chip mais poderoso é o AMD Ryzen 9 Pro 6950H, que conta com oito núcleos, 16 threads, cache (L2 + L3) de 20 MB e TDP de 45 W.

Note que o Ryzen 9 Pro 6950HS repete essas especificações, exceto pelo TDP, que é de até 35 W (o mesmo vale para os demais modelos com final “HS” no nome):

Série Pro 6000	Núcleos / Threads	Clock / Máx.	Cache L2 + L3	TDP
Ryzen 9 Pro 6950H	8 / 16	3,3 / 4,9 GHz	20 MB	45 W
Ryzen 9 Pro 6950HS	8 / 16	3,3 / 4,9 GHz	20 MB	35 W
Ryzen 7 Pro 6850H	8 / 16	3,2 / 4,7 GHz	20 MB	45 W
Ryzen 7 Pro 6850HS	8 / 16	3,2 / 4,7 GHz	20 MB	35 W
Ryzen 5 Pro 6650H	6 / 12	3,3 / 4,5 GHz	19 MB	45 W
Ryzen 5 Pro 6650HS	6 / 12	3,3 / 4,5 GHz	19 MB	35 W
Ryzen 7 Pro 6850U	8 / 16	2,7 / 4,7 GHz	20 MB	15-30 W
Ryzen 5 Pro 6650U	6 / 12	2,9 / 4,5 GHz	19 MB	15-30 W

São números interessantes, mas o que eles significam em termos de desempenho? Pois bem, a AMD afirma, como exemplo, que o Ryzen 7 Pro 6850U tem até 10% mais desempenho que o Ryzen 7 Pro 5850U (geração anterior) com o TDP em 15 W; se esse parâmetro ficar em 25 W, o desempenho aumenta para 30%.

Na comparação entre as GPUs desses modelos, as diferenças são ainda mais gritantes: com funcionamento a 15 W, o Ryzen 7 Pro 6850U consegue ter desempenho gráfico aproximadamente 50% superior em relação ao Ryzen 7 Pro 5850U; com 28 W, o aumento é de 110%.

Mas é sempre válido destacar: testes independentes é que confirmarão se esses e outros números de desempenho podem mesmo ser alcançados.

Bateria de looonga duração

Os chips Ryzen Pro 6000 também prometem proporcionar bastante autonomia de bateria. Novamente usando o Ryzen 7 Pro 6850U como referência, a AMD fala em até 29 horas de reprodução de vídeo.

Sobre benchmarks, a companhia afirma que um notebook HP EliteBook 865 G9 equipado com o mesmo chip alcançou 26 horas de autonomia no MobileMark 2018; um notebook HP EliteBook x360 com processador Intel Core i7-1165G7 chegou a 22 horas nesse teste.

No dia a dia, o número de horas de duração da bateria deve ser menor por conta da variedade de aplicações executadas e da configuração do notebook. Mas o recado que a AMD quer deixar é: os processadores chips Ryzen Pro 6000 tendem a apresentar autonomia muito convincente, especialmente com relação aos chips “U” (mais econômicos).

Recursos de segurança e mais

Como você já sabe, estamos falando de processadores voltados ao segmento corporativo, razão pela qual eles contam com alguns recursos de segurança adicionais, a exemplo do AMD Memory Guard (protege a memória com criptografia) e do AMD Secure Processor (processador de segurança integrado que ajuda a proteger dados sensíveis).

Entre os demais atributos estão compatibilidade com memórias DDR5 e LPDDR5, e com padrões como USB4, PCIe 4.0, Wi-Fi 6E, HDMI 2.1 e DisplayPort 2.0.

Os primeiros notebooks equipados com a série Ryzen Pro 6000 devem chegar ao mercado neste trimestre. Entre eles estarão modelos HP EliteBook e Lenovo ThinkPad.

Um detalhe interessante é que a AMD também anunciou mais três chips da família Ryzen Pro 5000. Todos têm TDP de até 25 W e arquitetura Zen 3 como base, além de processo de fabricação de 7 nanômetros:

Série Pro 5000	Núcleos / Threads	Clock / Máx.	Cache L2 + L3	TDP
Ryzen 7 Pro 5875U	8 / 16	2 / 4,5 GHz	20 MB	10-25 W
Ryzen 5 Pro 5675U	6 / 12	2,3 / 4,3 GHz	19 MB	10-25 W
Ryzen 3 Pro 5475U	4 / 8	2,7 / 4,1 GHz	10 MB	10-25 W

Comentários da Comunidade

4 comentários

Participe da discussão

Os mais notáveis

Comentários com a maior pontuação

Juliano Machado Olivetti 2 anos e 5 meses atrás

Desde o lançamento do Apple M1, vejo Intel e AMD evoluindo muito nos processadores móveis, que não vem acontecendo na mesma proporção nas versões de maior desempenho do SOC da Apple, que não são tão ecônomicos como se esperava (eficiência térmica), e não apresentam um desempenho levando em conta o M1 básico. E esperar para ver, mas acho que muitos que apontavam uma inferioridade de projeto do X86 frente ao ARM, pode ter que refazer suas análises.

Douglas Knevitz 2 anos e 5 meses atrás

Mas ela nem saiu do M1 ainda. E na minha opinião o M2 Pro já vai vir em 3nm. Todo mundo fala que o M1 foi baseado no A14, e naturalmente o M2 seria no A15, mas eu não acredito nessa linearidade, pra mim é mais lógico ela ir direto para o A16, litografia de 3nm, justamente pelo estágio de desenvolvimento internamente sempre estar olhando a frete. Apple tem muito o que provar para o mercado e fazer jus a troca. Dar esse salto em litografia é uma das formas de melhorar eficiência energética/térmica e possibilitar MacBooks de entrada mais econômicos em detrimento de ganho de performance bruto.

Naturalmente quanto mais Pro esse SoC for, mais ele se permite ser mais potente em detrimento de eficiência absoluta, e mesmo assim consegue ser mais eficiente que uma X86. São dois mundos a parte, o X86 acaba sendo limitado por quanto você consegue alimentar e resfriar, já o SoC da Apple já nasce com essa limitação preestabelecida e sempre vai haver um intel que será mais potente, não duvido disso. Mas é aquela coisa de conveniência, se chegar perto, for mais compacto e eficiente, já tem seu nicho.

Roger 2 anos e 5 meses atrás

Lembrando que o processo da TSMC não corresponde ao tamanho de pitch dos transistores. O que faz passar de um processo litográfico pro outro é mais nos benefícios contestados das melhorias de um para o outro, por isso eles chamam de N7 ou N5.

Melhorias percentuais:

O mais impressionante é que a TSMC já está usando EUV, e o processo deles é especialmente eficiente e avançado, mas também tem que levar em conta que a Intel, por exemplo, tem os chips mais densos e mesmo consumindo mais energia, eles escalam e entregam o maior desempenho muito bem, e a AMD também entrega desempenho eficientemente e vai ser cliente da TSMC pro Zen 4.

Por vez que a Intel vai utilizar EUV e pular de Intel 7 para Intel 4, vai se ter uma grande melhoria percentual e melhorias nas tecnologias integradas.

Melhorias similares ao da TSMC:

Os chips da Apple ainda são imbatíveis na entrega de performance/power delivery e os benefícios de ser um SoC com a memória RAM e cache integrados e super rápidos, mas não significa que a AMD não tenha cache a frente da industria (cache 3D) ou que a Intel não vai fazer melhorias e produzir SoC melhores futuramente.

Um SoC Meteor Lake: Intel Arc aparentemente vai fazer parte do chiplet.

A AMD é mais discreta nos seus avanços, até porque ela depende mais das foundries, e a Intel fabrica a maioria dos seus chips, mas ambas tem muitas cartas na manga pros anos que vem. A verdadeira vantagem da Apple é por ela ser extremamente rica e ter financiado toda a pesquisa e desenvolvimento da TSMC por todos esses anos.

Os chips da Apple estão tentando entregar performance colando um nos outros, e isso vai chegar a um limite, ainda mais quando eles não tem o desempenho gráfico prometido.

Juliano Machado Olivetti 2 anos e 5 meses atrás

Mas os novos X86 vem vindo bem diferentes, tô me supreendendo aqui com um Intel novo de baixo consumo, já passa fácil das 14 horas. Eu concordo, só acho que a diferença bem relavante do M1 veio na versão básica, realmente era um abismo de eficiência em cima das versões Intel equivalentes, além de um desempenho que não era condizente com as máquinas de preço equivalente. Mas tá passando, a concorrência vem trazendo projetos fortes, e não sei se a Apple vai conseguir tão cedo migrar em escala competitiva para os 3nm. Eu aposto que a série M2 e suas sub-classes vem ainda numa melhora do processo atual, e a migração para a nova litografia mais a frente, junto com conectividade 5G embutida.

Relacionados

Escrito por

Emerson Alecrim

Repórter

Emerson Alecrim cobre tecnologia desde 2001 e entrou para o Tecnoblog em 2013, se especializando na cobertura de temas como hardware, sistemas operacionais e negócios. Formado em ciência da computação, seguiu carreira em comunicação, sempre mantendo a tecnologia como base. Em 2022, foi reconhecido no Prêmio ESET de Segurança em Informação. Em 2023, foi reconhecido no Prêmio Especialistas, em eletroeletrônicos. Participa do Tecnocast, já passou pelo TechTudo e mantém o site Infowester.

Intel fabrica primeiros qubits e torna computação quântica mais próxima Intel prepara chips Core de 16 núcleos para brigar com AMD em notebooks