Com estes chips da Qualcomm, áudio lossless espacial pode chegar a mais fones
Novos chips de plataforma Snapdragon Sound trazem melhorias em cancelamento de ruído, conexão Bluetooth e latência para games
Novos chips de plataforma Snapdragon Sound trazem melhorias em cancelamento de ruído, conexão Bluetooth e latência para games
Direto do Havaí — Nem só de processadores de celular vive a Qualcomm. A empresa também cria chips para fones de ouvido, e dois deles foram apresentados durante o Snapdragon Summit, no Havaí, nesta quarta-feira (16). O S5 Gen 2 e o S3 Gen 2, da plataforma Snapdragon Sound, trazem recursos como rastreamento de cabeça, qualidade de áudio lossless e latência baixa para voz.
A Qualcomm não detalhou as diferenças entre os dois, apenas mencionou os recursos da plataforma. Em conversa com o Tecnoblog, Mike Canevaro, diretor de Snapdragon Sound na Qualcomm, diz que o S5 Gen 2 é mais customizável e permite que as fabricantes adaptem os recursos para seus fones. Por outro lado, o S3 Gen 2 é um pacote “pronto para uso”, por assim dizer.
De qualquer forma, é de se imaginar que nem tudo esteja presente no S3 Gen 2, destinado a fones intermediários.
A primeira geração foi apresentada em fevereiro de 2022, durante o Mobile World Congress, em Barcelona (Espanha).
Um recurso bastante em alta nos últimos anos é o áudio espacial, que “coloca” diferentes instrumentos ou personagens em posições próprias, para dar a ideia de que o som está vindo naquela direção. Ele está presente na segunda geração do Snapdragon Sound.
Os fones poderão rastrear a posição da cabeça do usuário e adaptar as direções do som de acordo com o movimento. A ideia é que cada fonte de som esteja ancorada a um ponto específico do seu ambiente, para criar uma experiência mais imersiva.
Pense assim: você está de frente para a tela e ouve um som de guitarra no fone esquerdo; ao virar para a esquerda, os fones entendem esse movimento e passam a tocar aquela guitarra como se ela estivesse diante de você.
Quase todo fone Bluetooth hoje em dia tem algum recurso de cancelamento de ruído. Os novos chips da Qualcomm contam com a terceira geração da tecnologia Adaptive Active Noise Cancellation da Qualcomm, que se adapta melhor a diferentes cenários.
Além de melhorar o cancelamento de ruído, há o modo Adaptive Transparency, que libera os sons externos em momentos que o usuário precisa escutar o que acontece ao seu redor.
O recurso agora conta com detecção de fala. Isso não chega a ser uma novidade — fones como o Sony WH-1000XM4 já faziam isso em 2020.
Segundo a Qualcomm, isso possibilita “transições suaves entre o cancelamento de ruído imersivo e a passagem natural de som quando o ouvinte precisa ouvir o mundo ao seu redor”.
Os chips trazem suporte ao aptX, codec proprietário da Qualcomm com qualidade de áudio lossless.
Outro recurso mencionado pela empresa é a compatibilidade com o Bluetooth 5.3 em modo dual, além do Bluetooth LE (Low Energy) Audio, que promete gastar menos bateria.
Ainda em conectividade, o Auracast Broadcast Audio dos chips serve para tocar a mesma música, filme ou podcast em vários fones simultaneamente.
A empresa diz que os primeiros produtos comerciais com S5 Gen 2 e S3 Gen 2 devem ser lançados no segundo semestre de 2023.
Giovanni Santa Rosa viajou ao Havaí a convite da Qualcomm.