Intel Lakefield é a resposta para chips da Qualcomm em notebooks

Novo processador tem abordagem híbrida e é mais compacto que os tradicionais

Emerson Alecrim
• Atualizado há 3 anos
Lakefield (imagem: divulgação/Intel)

Horas antes de anunciar os processadores Comet Lake de décima geração, a Intel revelou mais detalhes do Lakefield, um minúsculo processador baseado em tecnologia 3D de fabricação que poderá abrir caminho para uma nova e mais sofisticada categoria de computadores portáteis.

A ideia aqui é construir um chip tão ou mais compacto que aqueles que equipam smartphones. Não que a Intel esteja planejando voltar a esse segmento. Na verdade, o projeto pode ajudar a companhia a enfrentar uma ameaça em potencial: a possível escalada da Qualcomm no mercado de notebooks.

O Lakefield tem como base uma tecnologia que a Intel batizou de Foveros. Com ela, a companhia consegue “empilhar” diferentes partes do chip em camadas em vez de deixá-las lado a lado.

Estamos falando da tecnologia de fabricação 3D mencionada no início do texto. Graças a ela, chips com diferentes combinações de CPUs, GPUs, processadores de inteligência artificial e outros componentes podem ser desenvolvidos para atividades específicas.

No caso do Lakefield, a tecnologia Foveros permite que o chip tenha apenas 12×12 mm de tamanho, isto é, venha com uma área de 144 mm². Isso é bem mais que os 83 mm² do processador A12 Bionic, da Apple. Por outro lado, essas dimensões são pequenas o suficiente para permitir que o chip seja instalado em placas muito compactas. Além disso, o Lakefield traz memória integrada.

Duas camadas principais compõem o chip. A inferior contém recursos de southbridge, ou seja, abriga sobretudo controladores de entrada e saída (I/O). Já a superior conta com uma CPU de 10 nanômetros composta por um núcleo de alto desempenho Sunny Cove e quatro núcleos menores baseados na plataforma Atom que respondem por tarefas pouco exigentes. Mais acima, também há camadas para memória RAM.

A Intel classifica essa abordagem como arquitetura x86 híbrida. Até certo ponto, ela lembra a tecnologia big.LITTLE disponível para chips ARM, que combina núcleos de baixo e alto desempenho para reduzir o consumo de energia pelo processador.

Esse detalhe chama atenção para o benefício mais notável que o Lakefield deverá trazer: autonomia de bateria que pode proporcionar praticamente um dia inteiro de uso ininterrupto do laptop.

Está aí uma das razões para a tecnologia da Intel ser considerada uma resposta à Qualcomm: esta vem preparando o terreno para levar chips Snapdragon a laptops que podem ter bateria com cerca de 25 horas de duração.

É cedo para sabermos se o Lakefield vai atender às expectativas ou se assistiremos mesmo a uma guerra entre Intel e Qualcomm. Mas uma coisa parece certa: a Intel tem à sua disposição diferentes tecnologias para combinar componentes, portanto, o projeto pode representar o primeiro passo para a companhia desenvolver chips para os mais diversos fins.

Por enquanto, a Intel só tem protótipos do Lakefield, mas o desenvolvimento do projeto está em fase avançada. A expectativa é a de que as primeiras unidades “finais” comecem a sair da linha de produção até o fim de 2019.

Com informações: CNET, AnandTech.

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Emerson Alecrim

Emerson Alecrim

Repórter

Emerson Alecrim cobre tecnologia desde 2001 e entrou para o Tecnoblog em 2013, se especializando na cobertura de temas como hardware, sistemas operacionais e negócios. Formado em ciência da computação, seguiu carreira em comunicação, sempre mantendo a tecnologia como base. Em 2022, foi reconhecido no Prêmio ESET de Segurança em Informação. Em 2023, foi reconhecido no Prêmio Especialistas, em eletroeletrônicos. Participa do Tecnocast, já passou pelo TechTudo e mantém o site Infowester.