Qualcomm Snapdragon 865, 765 e 765G são os novos chips com 5G

Novos processadores da Qualcomm para smartphones têm suporte a modems Snapdragon X52 e X55 com 5G

Paulo Higa
• Atualizado há 2 anos e 11 meses
Snapdragon 865 e 765

Direto do Havaí — A Qualcomm apresentou nesta terça-feira (3) seus três novos chips para dispositivos móveis: o Snapdragon 865, o Snapdragon 765 e o Snapdragon 765G. Eles são voltados para smartphones premium e têm em comum o suporte ao 5G, que pode suportar velocidades de múltiplos gigabits por segundo, além de trazerem novos recursos em fotografia, games e inteligência artificial.

Snapdragon 865 com modem 5G

O novo processador flagship da Qualcomm responde pelo nome de Snapdragon 865. Ele entra no lugar do Snapdragon 855 e chega com novidades para os smartphones caros de 2020, principalmente em conectividade: o presidente global Cristiano Amon diz que o próximo ano será o da “escalada do 5G”, graças a novas tecnologias que “aproveitam todos os investimentos que as operadoras já fizeram no 4G”.

O modem Snapdragon X55, que é opcional, suporta conexões 5G operando tanto nas frequências abaixo de 6 GHz quanto de ondas milimétricas (mmWave). A Qualcomm ressalta duas tecnologias presentes no modem: a agregação de portadoras, que melhora as taxas de transferência; e o Dynamic Spectrum Sharing (DSS), que compartilha o espectro das atuais redes 4G no 5G, aumentando a disponibilidade da nova tecnologia.

Snapdragon 865 e 765

Segundo Amon, as preocupações com cobertura de 5G são exageradas: com as instalações atuais de 4G na cidade de San Francisco, por exemplo, já seria possível fornecer 65% de cobertura de 5G em mmWave em ambientes externos. Em Frankfurt, com 5G de 3,5 GHz, uma frequência que também deverá ser utilizada no Brasil, esse dado sobe para 78%, sendo que o DSS elevaria a cobertura para “aproximadamente 96%”, sem novas instalações de torres.

Snapdragon 865 e 765

No entanto, vale lembrar que a situação atual das operadoras não é das melhores. No Brasil, o leilão de frequências corre o risco de atrasar para o último trimestre de 2020, devido a possíveis interferências com a TV aberta via satélite. E, nos Estados Unidos, onde a Verizon já fornece 5G mmWave, a cobertura se restringe basicamente a ruas e calçadas na cidade de Nova York.

Também houve melhorias no desempenho: o Snapdragon 865 é um chip com capacidade de 15 TOPS (trilhões de operações por segundo), o dobro do Snapdragon 855. Ele pode filmar em 8K e processar 2 gigapixels por segundo, estando pronto para os celulares com múltiplas câmeras de altíssima resolução, como o Xiaomi Mi 9 CC Pro de 108 megapixels. A fabricante chinesa aproveitou a ocasião para adiantar, sem revelar detalhes, que o futuro Mi 10 será um dos primeiros com o Snapdragon 865.

Qualcomm 3D Sonic Max

Os celulares com Snapdragon 865, que terão desempenho gráfico até 15% superior em relação ao Snapdragon 855, também poderão utilizar uma nova tecnologia de sensor biométrico: o 3D Sonic Max. Trata-se de um leitor de impressões digitais ultrassônico grandão: ele possui uma área 17 vezes maior que a da geração anterior, permitindo o desbloqueio com duas digitais simultâneas (!), o que em teoria aumenta a segurança.

Snapdragon 765 e 765G

Snapdragon 765

A linha Snapdragon 7 também foi atualizada e, pela primeira vez, será capaz de se conectar a redes 5G com um modem integrado. No Snapdragon 765 e Snapdragon 765G, temos um Snapdragon X52 que suporta velocidades de até 3,7 Gb/s nas redes de quinta geração, com direito a agregação de portadoras e compartilhamento dinâmico de espectro.

Os chips seguem o esquema da dupla Snapdragon 730 e Snapdragon 730G, de 2018: o modelo com “G” no final tem um processador gráfico mais poderoso e faz parte do programa Snapdragon Elite Gaming, que adiciona recursos para jogos, como controle de latência, otimização de áudio para fones Bluetooth, suporte a renderização de conteúdo em HDR10 e extensões anti-trapaça.

A Qualcomm ainda não revelou informações técnicas de CPU e GPU do trio de Snapdragons. Descobriremos mais detalhes na quarta-feira (4).

Paulo Higa viajou para o Havaí a convite da Qualcomm.

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Paulo Higa

Ex-editor executivo

Paulo Higa é jornalista com MBA em Gestão pela FGV e uma década de experiência na cobertura de tecnologia. No Tecnoblog, atuou como editor-executivo e head de operações entre 2012 e 2023. Viajou para mais de 10 países para acompanhar eventos da indústria e já publicou 400 reviews de celulares, TVs e computadores. Foi coapresentador do Tecnocast e usa a desculpa de ser maratonista para testar wearables que ainda nem chegaram ao Brasil.