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Asus deve lançar no Brasil o primeiro smartphone com Qualcomm QSiP

Asus vai anunciar produto "exclusivamente para o Brasil", desenvolvido em parceria com a Qualcomm

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16 semanas atrás

A Asus convidou a imprensa para anunciar um produto “exclusivamente para o Brasil”, desenvolvido em parceria com a Qualcomm. O evento será realizado em 13 de março. Acredita-se que ela vai lançar um smartphone com QSiP, módulo tudo-em-um que deve ser fabricado futuramente no Brasil.

Asus Zenfone 4

Fontes dizem ao Ztop que este futuro smartphone da Asus vem com QSiP, sigla para Qualcomm System in a Package. Trata-se de um módulo que engloba mais de 400 elementos eletrônicos — incluindo processador, RAM, armazenamento flash e GPS — para facilitar a fabricação de celulares.

A ideia é simplificar a montagem dos smartphones: a Qualcomm oferece uma peça tudo-em-um, então a fabricante não precisa adquirir e instalar as peças individualmente; ela pode se concentrar em outras especificações, como tela e bateria.

Além disso, o QSiP promete economizar espaço interno nos celulares. Isso abre a “possibilidade de fabricação de aparelhos mais finos, com apenas 6 milímetros, e o uso de baterias maiores”, explica Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, à Revista Pesquisa FAPESP.

 

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Protótipo da Qualcomm tem QSiP e câmera dupla

Steinhauser demonstrou na feira Futurecom do ano passado um celular com QSiP. O protótipo tinha uma traseira parcialmente transparente, onde era possível ver o código “QSIP450”.

Pelo nome, é possível que ele seja baseado no processador Snapdragon 450, lançado em 2017. Ele possui oito núcleos Cortex-A53 de 1,8 GHz e chip gráfico Adreno 506 (o mesmo do Snapdragon 625). Há suporte a câmera dupla — presente no protótipo da Qualcomm — e a carregamento Quick Charge 3.0.

A ideia da Qualcomm é fabricar o QSiP no Brasil. Ela pretende inaugurar uma fábrica de semicondutores na região de Campinas (SP) em 2020. Até lá, os componentes serão importados, segundo o Mobile Time. Eles estão atualmente sendo produzidos em parceria com a taiwanesa USI.

Vale notar que o QSiP não é um sistema-em-um-chip, no qual os componentes — processador, chip gráfico, modem etc. — são fundidos em uma pastilha de silício. Em vez disso, a solução da Qualcomm é composta por vários chips: eles ficam soldados em uma placa de circuito que, por sua vez, é encapsulada por uma capa de metal. A peça é então montada na placa-mãe do celular.

Com informações: Ztop.

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