Qualcomm vai desenvolver componentes no Brasil a partir de março
No ano passado, o ministério da Ciência e Tecnologia anunciou que a Qualcomm iria abrir uma fábrica de semicondutores no Brasil, no interior de São Paulo. Esta semana, ela revelou mais detalhes sobre o projeto.
A Qualcomm e a chinesa USI fizeram uma parceria para construir, na região de Campinas (SP), uma fábrica e um centro de desenvolvimento de semicondutores.
O centro deve ser inaugurado em março; enquanto isso, a fábrica está prevista apenas para 2020. O investimento será de US$ 200 milhões em cinco anos; estima-se que serão criadas entre 800 e 1.000 vagas de emprego.
A Qualcomm diz que recebeu alguns benefícios do governo federal e do estado de São Paulo, sem entrar em mais detalhes. No ano passado, o ministro Gilberto Kassab disse que parte dos US$ 200 milhões investidos viriam do BNDES (Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social).
O objetivo é desenvolver um SiP, ou módulo “system in package”, que agrega mais de 400 elementos eletrônicos — uma solução inédita no mercado global. Isso inclui memória, radiofrequência e GPS encapsulados em uma só peça.
Segundo Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, o Brasil gasta US$ 20 bilhões importando chips por não ter capacidade instalada. Ele também nota que há pouca mão de obra qualificada; a ideia é levar alguns engenheiros brasileiros para treinamento no exterior.
Como observa o G1, há poucas iniciativas para fabricação de semicondutores no Brasil. Entre elas, temos a empresa estatal Ceitec, em Porto Alegre (RS); a HT Micron, de São Leopoldo (RS); a Smart Modular Technologies, de Atibaia (SP); e o Instituto Eldorado, de Campinas.
A Qualcomm tem um presidente brasileiro. Cristiano R. Amon assumiu o cargo em janeiro, e também comanda a área de semicondutores (QCT) desde 2015. Ele responde diretamente ao CEO Steve Mollenkopf.
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