Primeiros detalhes: Snapdragon 835 será fabricado em 10 nm pela Samsung

Paulo Higa
Por
• Atualizado há 2 meses
Snapdragon 820, um processador com arquitetura Arm, do tipo RISC (Imagem: Paulo Higa/Tecnoblog)

Direto de Nova York — A Qualcomm anunciou nesta quinta-feira (17) os primeiros detalhes do Snapdragon 835, processador de alto desempenho para smartphones e tablets que vai suceder os Snapdragon 82x. Entre outras informações que ainda não podemos comentar, a empresa revelou publicamente que o chip terá fabricação em processo FinFET de 10 nanômetros e será produzido pela Samsung.

Isso significa que o processador pode ter desempenho até 27% maior ou consumo de energia até 40% menor se comparado a um chip fabricado no antigo processo de 14 nanômetros. De acordo com a Qualcomm, com transistores menores, o chip também ficou menor, logo, sobra mais espaço para as fabricantes colocarem baterias maiores nos aparelhos (na prática, no entanto, a diferença de tamanho é bem pequena).

Os smartphones com Snapdragon 835 serão os primeiros a suportarem o Quick Charge 4, tecnologia de carregamento rápido da Qualcomm que está mais potente e segura em relação à versão atual. Ela promete fornecer até cinco horas de bateria com apenas cinco minutos na tomada, o que é até 20% mais rápido que o Quick Charge 3.0. Todos os detalhes estão neste post.

A empresa não esclareceu a intenção por trás do nome do processador — todos esperávamos um Snapdragon 830 depois do 800, 810 e 820, não um Snapdragon 835. No entanto, a Qualcomm diz que a mudança está relacionada ao cronograma de lançamento de produtos, portanto, eu esperaria por outras variantes do Snapdragon 835 sendo reveladas nos próximos meses.

Keith Kressin, vice-presidente sênior de produtos da Qualcomm (à esquerda) e Ben Suh, vice-presidente sênior de marketing da Samsung Semiconductor (à direita)

O Snapdragon 835 já está sendo produzido nas fábricas da Samsung. A previsão é que os primeiros dispositivos com o novo chip sejam lançados na primeira metade de 2017.

Paulo Higa viajou para Nova York a convite da Qualcomm.

Receba mais notícias do Tecnoblog na sua caixa de entrada

* ao se inscrever você aceita a nossa política de privacidade
Newsletter
Paulo Higa

Paulo Higa

Ex-editor executivo

Paulo Higa é jornalista com MBA em Gestão pela FGV e uma década de experiência na cobertura de tecnologia. No Tecnoblog, atuou como editor-executivo e head de operações entre 2012 e 2023. Viajou para mais de 10 países para acompanhar eventos da indústria e já publicou 400 reviews de celulares, TVs e computadores. Foi coapresentador do Tecnocast e usa a desculpa de ser maratonista para testar wearables que ainda nem chegaram ao Brasil.

Canal Exclusivo

Relacionados