Intel monta primeira máquina para fabricar chips com menos de 2 nanômetros

A Intel será a primeira companhia a implementar a Litografia Ultravioleta Extrema de Alta Abertura Numérica (EUV High NA). Esse nome pomposo representa o mais recente esforço da empresa para diminuir os nanômetros (nm) dos seus chips. Com a tecnologia, a Intel produzirá unidades com menos de 2 nm.

Para tanto, foi necessário a aquisição de uma máquina de fabricação de chips da única companhia capaz de fornecer tecnologia de EUV High NA: a holandesa ASML. A primeira fase da montagem do equipamento, realizada nas instalações da Intel em Oregon (EUA), foi concluída recentemente.

Uma máquina de 150 toneladas

Como as imagens de divulgação deixam claro, a máquina é gigantesca. Rob Kelton, da área de comunicações da Intel, destaca que o equipamento é maior do que um ônibus de dois andares e pesa mais do que uma baleia azul, ou seja, cerca de 150 toneladas.

O próximo passo consiste em colocar a Twinscan Exe:5000 EUV High NA (como a máquina da ASML é chamada) em operação. Mas isso só deve acontecer no final do ano.

Quando a máquina estiver pronta para uso, a Intel estará mais próxima de produzir wafers com tecnologia Intel 14A, equivalente a apenas 1,4 nm. É um objetivo audacioso. Uma litografia inferior a 2 nanômetros torna os transistores tão pequenos e próximos uns dos outros que o risco de instabilidade causadas por escape de energia é grande.

A produção de chips com uma litografia tão desafiadora deve seguir parâmetros avançadíssimos de construção, portanto. É aí que a tecnologia EUV High NA ganha sentido.

O que é EUV High NA?

A litografia EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) já é utilizada pela indústria de semicondutores. Ela se baseia no uso de uma luz com comprimento de onda muito curto para permitir a fabricação de chips com 10 nanômetros ou menos.

Tendo uma abertura numérica maior que o padrão atual, o mecanismo óptico que faz esse trabalho fica ainda mais preciso na captura e direcionamento da luz, permitindo a construção de transistores 1,7x menores que os atuais. Além disso, a estrutura de silício pode abrigar 2,9x mais transistores.

Para chegar a isso, a máquina precisa fazer uma combinação complexa de espelhos para que o feixe de luz atinja o wafer na proporção certa. Essa é uma das razões pelas quais a montagem da máquina é um processo tão demorado.

Mas a expectativa da Intel é a de que esse trabalho seja concluído até o fim de 2024. Em 2025, a companhia pretende fabricar os primeiros chips com tecnologia Intel 18A (de 1,8 nm) e, na sequência, produzir unidades no padrão Intel 14A, ainda que em escala experimental.

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