Broadcom faz oferta para comprar Qualcomm por US$ 103 bilhões

Paulo Higa
Por
• Atualizado há 1 mês
Qualcomm

A maior aquisição do setor de tecnologia pode estar prestes a acontecer: a empresa de semicondutores Broadcom anunciou oficialmente nesta segunda-feira (6) que fez uma oferta para comprar a Qualcomm por US$ 103 bilhões. A Broadcom também assumiria uma dívida líquida de US$ 25 bilhões, o que faria o valor total subir para cerca de US$ 130 bilhões (!).

Se concretizado, o negócio pode criar uma gigante de mais de US$ 200 bilhões. A Broadcom trabalha em vários mercados da Qualcomm, como modems, processadores ARM e chips de conexão Bluetooth e Wi-Fi. Ela tem suas origens na década de 1960, quando era uma divisão de semicondutores da HP, mas foi recriada em 2016, quando foi comprada pela americana Avago Technologies por US$ 37 bilhões.

Hoje, a Broadcom é uma empresa com valor de mercado de US$ 112 bilhões, enquanto a Qualcomm é cotada a US$ 91 bilhões. A dona dos processadores Snapdragon está em um momento frágil: ela está em uma disputa judicial complexa contra a Apple e viu seu lucro despencar 90% no último trimestre, em grande parte devido à interrupção dos repasses de pagamentos de royalties de iPhones.

Como a Broadcom é uma das maiores fornecedoras de componentes para iPhones, analistas especulam que a compra pode ajudar a resolver a batalha legal contra a Apple (ou complicar ainda mais a briga). Fato é que o mercado está otimista: as ações da Qualcomm sobem 12,7% enquanto escrevo este parágrafo, enquanto os papéis da Broadcom estão em alta de 5,4%.

Segundo a CNBC, o esperado é que a Qualcomm resista à oferta: o valor estaria abaixo do que a empresa aceitaria em uma aquisição. Além disso, como informa a Bloomberg, a fusão criaria a terceira maior fabricante de chips do mundo (atrás da Samsung e da Intel), que controlaria uma parte enorme da cadeia de suprimentos de smartphones — ou seja, o acordo também deve enfrentar resistência dos órgãos reguladores.

Atualizado às 11h01 com a dívida líquida da Qualcomm e o valor atualizado.

Receba mais notícias do Tecnoblog na sua caixa de entrada

* ao se inscrever você aceita a nossa política de privacidade
Newsletter
Paulo Higa

Paulo Higa

Ex-editor executivo

Paulo Higa é jornalista com MBA em Gestão pela FGV e uma década de experiência na cobertura de tecnologia. No Tecnoblog, atuou como editor-executivo e head de operações entre 2012 e 2023. Viajou para mais de 10 países para acompanhar eventos da indústria e já publicou 400 reviews de celulares, TVs e computadores. Foi coapresentador do Tecnocast e usa a desculpa de ser maratonista para testar wearables que ainda nem chegaram ao Brasil.

Canal Exclusivo

Relacionados