Intel investe US$ 20 bi para fabricar chips para outras empresas

Pat Gelsinger, novo CEO da Intel, anuncia estratégia IDM 2.0; companhia vai construir duas novas fábricas nos Estados Unidos

Bruno Gall De Blasi
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• Atualizado há 5 meses
Escritório da Intel
Escritório da Intel (Imagem: Divulgação/Intel)

A Intel revelou seus novos planos para fabricação, desenvolvimento e entrega de produtos nesta terça-feira (23). Durante uma conferência, o novo CEO da companhia, Pat Gelsinger, anunciou o investimento inicial de US$ 20 bilhões para expandir a capacidade de produção da fabricante e atender as demandas da nova estratégia IDM 2.0. O valor será destinado à construção de duas fábricas nos Estados Unidos.

As unidades serão montadas no campus Ocotillo, localizado no estado do Arizona. “Essas fábricas são fundamentais para atender os requisitos cada vez mais rígidos dos produtos e clientes da Intel, além de terem a capacidade comprometida com os clientes de fabricação”, afirmaram.

CEO da Intel revela estratégia IDM 2.0

Os detalhes sobre investimento vieram a público na conferência “Intel Unleashed: Engineering The Future”. Durante o evento, Pat Gelsinger apresentou a nova estratégia IDM 2.0, que visa incrementar o modelo de fabricação de dispositivos integrada (IDM).

A estratégia engloba três iniciativas, entre elas, a rede interna de fábricas globais para produção em larga escala. Neste momento, a empresa mencionou os avanços positivos no processo de 7 nanômetros, e deu até uma previsão para incluir o primeiro tile nos novos processadores Meteor Lake: segundo semestre de 2021.

O segundo ponto envolve a expectativa de expansão da relação com fábricas terceirizadas. Em seguida, a companhia apresentou a Intel Foundry Services (IFS), uma nova unidade de negócios que irá focar na contratação para produzir semicondutores com base na Europa e nos Estados Unidos. A divisão será liderada por Randhir Thakur.

Processador Core de 11ª geração (imagem: divulgação/Intel)
Processador Core de 11ª geração (Imagem: Divulgação/Intel)

“O diferencial da IFS será a combinação de tecnologia de processo e empacotamento de ponta, produção baseada nos EUA e na Europa e um portfólio IP de última geração para clientes, incluindo cores x86 e IPs do ecossistema ARM e RISC-V”, afirmaram.

Por fim, a companhia anunciou uma parceria com a IBM para pesquisas e o retorno do Intel Developer Forum, mas com outro nome: Intel Innovation. O evento deve acontecer em outubro, nos Estados Unidos.

Nesta terça-feira (23), na conferência, Gelsinger também mostrou-se esperançoso ao falar sobre a possibilidade de se reaproximar da Apple, que adotou a arquitetura ARM em seus computadores no ano passado, conforme observou o Yahoo Finance. “Buscaremos oportunidades com a Apple”, afirmou.

Com informações: Intel (Newsroom) e Yahoo Finance

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Bruno Gall De Blasi

Bruno Gall De Blasi

Repórter

Bruno Gall De Blasi é jornalista e cobre tecnologia desde 2016. Sua paixão pelo assunto começou ainda na infância, quando descobriu "acidentalmente" que "FORMAT C:" apagava tudo. Antes de seguir carreira em comunicação, fez Ensino Médio Técnico em Mecatrônica com o sonho de virar engenheiro. Entrou para o Tecnoblog em 2020 e também escreveu para o TechTudo e iHelpBR.

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