Helio e Dimensity: entenda quais são os chips da MediaTek para celulares

Helio e Dimensity são as duas principais marcas de processadores da MediaTek para smartphones e tablets; conheça a linha de SoCs popular na indústria mobile

Emerson Alecrim Paulo Higa
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Moto G50 com MediaTek Dimensity 700 (imagem: Darlan Helder/Vitor Pádua /Tecnoblog)
Moto G50 com MediaTek Dimensity 700 (imagem: Darlan Helder/Vitor Pádua /Tecnoblog)

Helio e Dimensity são linhas de processadores do tipo System-on-a-Chip (SoC) desenvolvidas pela MediaTek. Essas unidades equipam principalmente celulares Android, mas também aparecem em tablets e outros dispositivos portáteis.

Os chips Helio e Dimensity são baseados em arquitetura Arm e reúnem uma série de processadores dentro do mesmo chip de silício, como CPU, GPU e APU. Entenda, a seguir, as especificações da linha de SoCs da MediaTek.

Para que servem os processadores Helio e Dimensity?

Os processadores Helio e Dimensity são desenvolvidos pela MediaTek para executar todas as tarefas que celulares, tablets e outros dispositivos móveis devem realizar.

Cada SoC dessas linhas tem dimensões muito pequenas, característica que as tornam apropriadas para dispositivos compactos. Além disso, os chips são baseados em uma arquitetura Arm que oferece desempenho geral e controle de temperatura adequados para smartphones e eletrônicos portáteis.

Qual é a diferença entre Helio e Dimensity?

Helio e Dimensity são as duas principais marcas de SoCs da MediaTek e se diferenciam em características como desempenho gráfico e capacidade de processamento geral:

  • Helio: introduzida em 2014, é composta por processadores com até dez núcleos de CPU. Tem modelos para smartphones de entrada, intermediários e de alto desempenho;
  • Dimensity: criada em 2020, é formada por SoCs com até oito núcleos de CPU e 5G. É direcionada a celulares e tablets de médio ou alto desempenho. Os modelos mais avançados são capazes de executar games exigentes com desenvoltura.
Chip Helio P90 (imagem: divulgação/MediaTek)
Chip Helio P90 (imagem: divulgação/MediaTek)

Quais são os componentes de um SoC da MediaTek?

Os SoCs (System-on-a-Chip) da MediaTek são equipados com componentes como:

  • CPU: os núcleos de CPU processam dados e instruções que correspondem a softwares em execução. Os modelos da MediaTek costumam ter oito núcleos de arquitetura Arm, sendo que alguns modelos chegam a ter dez;
  • GPU: executa tarefas gráficas, como renderização de cenas de jogos ou reprodução de vídeo. Em geral, as GPUs presentes em chips da MediaTek pertencem às linhas Arm Mali e Imagination PowerVR;
  • APU (AI Processing Unit): chamada de NeuroPilot na linha Helio, foca em tarefas de inteligência artificial, atuando como processador neural (NPU). Apesar de a sigla ser igual, não tem relação com as APUs da AMD, formadas por CPU e GPU;
  • ISP (Imagiq): o processador de sinal de imagem (ISP) transforma informações oriundas das câmeras do celular ou tablet em fotos e vídeos. A MediaTek tem uma tecnologia de ISP própria, batizada de Imagiq;
  • Modem: é o componente que adiciona ao chip compatibilidade com redes 5G, 4G ou tecnologias anteriores a essas;
  • Wi-Fi e Bluetooth: adiciona suporte a essas tecnologias de conectividade. Padrões mais recentes, como o Wi-Fi 7 e o Bluetooth 5.3, aparecem nos modelos mais avançados da linha MediaTek Dimensity;
  • GNSS: fornece compatibilidade com serviços de localização geográfica, como GPS, Beidou, Galileo e Glonass. A sigla GNSS significa Sistema de Navegação por Satélite;
  • Cache: os SoCs da MediaTek podem ter memória cache para permitir acesso rápido a dados pela CPU ou GPU.

Quais são os modelos de chips MediaTek Helio?

Helio é uma família de processadores da MediaTek voltada a celulares e, com menos frequência, a tablets. É dividida entre as linhas Helio G, Helio P, Helio A e Helio X, que se diferenciam entre si em fatores como desempenho geral e performance em games.

Helio G

A série MediaTek Helio G é voltada a celulares e tablets intermediários ou intermediários premium (aparelhos avançados, mas que não chegam a ser topo de linha). Os SoCs Helio G costumam ter oito núcleos de CPU e, nos modelos mais sofisticados, unidades Mali na função de chip gráfico.

Outro destaque da linha é a presença da tecnologia MediaTek HyperEngine, que otimiza vários parâmetros do chip para tornar a execução de jogos mais fluída e maximizar a autonomia da bateria.

São exemplos os chips Helio G99 e Helio G96, que são octa-core, suportam câmeras com até 108 megapixels e funcionam com Bluetooth 5.2. O primeiro modelo se destaca por ter litografia de 6 nanômetros contra os 12 nanômetros do segundo.

O tablet Moto Tab G70 tem chip MediaTek Helio G90T (imagem: Emerson Alecrim/Tecnoblog)
O tablet Moto Tab G70 tem chip MediaTek Helio G90T (imagem: Emerson Alecrim/Tecnoblog)

Helio P

MediaTek Helio P é uma linha de chips direcionada a smartphones e tablets intermediários. Os modelos dessa série são projetados para oferecer eficiência energética, mas sem comprometer o desempenho na execução de vídeo, áudio e outras tarefas rotineiras.

Os modelos Helio P contam com tecnologias como MediaTek APU 2.0, que usa inteligência artificial para otimizar o desempenho. O Helio P95 e o Helio P90 são exemplos de chips que trazem esse recurso. Já modelos como Helio P20 e Helio P10 não contam com a tecnologia por terem especificações mais simples.

Helio A

Helio A é uma linha de chips da MediaTek direcionada a celulares e tablets de baixo custo. Ela teve apenas três modelos lançados entre 2018 e 2020: os quad-core Helio A20 e Helio A22, e o octa-core Helio A25, todos com processo de fabricação de 12 nanômetros e GPU PowerVR.

Helio X

Helio X foi uma série de chips da MediaTek voltada a celulares de baixo custo e, principalmente, intermediários. A linha foi introduzida em 2014 com o Helio X10, SoC octa-core de 28 nanômetros.

Os demais modelos tinham dez núcleos, com destaque para o Helio X30, chip de 10 nanômetros que marcou o encerramento da linha, em 2017.

Quais são os modelos de processadores MediaTek Dimensity?

Dimensity é uma família de processadores da MediaTek voltada a celulares e tablets intermediários, premium e avançados (flagship). Todos trazem suporte a redes 5G e tecnologias como MediaTek HyperEngine e Imagiq.

Dimensity 9000 (Flagship 5G)

Dimensity 9000 é uma série avançada de chips da MediaTek, voltada a smartphones do tipo flagship. É composta por processadores octa-core de 4 nanômetros e GPU Mali.

Os destaques são os modelos MediaTek Dimensity 9200+ e Dimensity 9200, que trazem núcleos Cortex-X3. Esses são núcleos Cortex-X Custom (CXC), direcionados a tarefas que demandam alto desempenho e resultados imediatos.

Chip Dimensity 9200+ (imagem: divulgação/MediaTek)
Chip Dimensity 9200+ (imagem: divulgação/MediaTek)

Dimensity 8000 (Premium 5G)

A linha MediaTek Dimensity 8000 é composta por chips octa-core voltados a celulares ou tablets de categoria intermediária premium. Esses chips são adequados a aparelhos projetados para boa desenvoltura em tarefas exigentes, mas com custo interior ao de flagships.

Os processadores MediaTek Dimensity 8200 e Dimensity 8100 se diferenciam na linha por contarem com fabricação de 4 e 5 nanômetros, respectivamente, além de GPU Mali-G610, que apresenta desempenho de médio a alto em jogos exigentes.

Dimensity 7000

A MediaTek Dimensity 7000 é uma série de chips que prioriza a eficiência energética em celulares ou tablets intermediários, mas que também visa oferecer bom desempenho na execução de vídeo, áudio e aplicações com câmeras.

Um processador que se sobressai na linha é o MediaTek Dimensity 7200, que tem oito núcleos, tecnologia de 4 nanômetros, GPU Mali-G610 e suporte a uma câmera de até 200 megapixels.

O Dimensity 7200 é um chip inédito. A maioria dos modelos da série, como o Dimensity 7030 e o Dimensity 7050, consiste em processadores da linha Dimensity 1000 relançados com novos nomes e poucos atributos modificados.

Dimensity 6000

A série MediaTek Dimensity 6000 é formada por chips que oferecem recursos essenciais para smartphones intermediários. A linha não prioriza tecnologias mais recentes, mas aquelas que têm custo menor e, ainda assim, são funcionais.

Um exemplo é o octa-core MediaTek Dimensity 6100+, que tem tecnologia de 6 nanômetros, conexão Wi-Fi 5 (em vez de Wi-Fi 6 ou 7) e suporte somente a telas HD ou full HD.

Dimensity 1000

O Dimensity 1000 foi o primeiro SoC da família MediaTek Dimensity, anunciada no primeiro trimestre de 2020. Com o lançamento de modelos complementares, o nome passou a também representar uma série de chips intermediários, com tecnologia de 6 ou 7 nanômetros, além de oito núcleos.

Alguns modelos Dimensity 1000 foram relançados em 2023 como parte da série 7000, com diferenças mínimas entre eles. É o caso do Dimensity 1080, que virou Dimensity 7050, e do Dimensity 1050, transformado em Dimensity 7030.

Dimensity 700, 800 e 900

As linhas Dimensity 700, 800 e 900 são chips para celulares e tablets intermediários. Todos os modelos têm oito núcleos, existindo apenas diferenças de desempenho entre eles. Alguns trazem recursos específicos, a exemplo do Dimensity 810, que tem um mecanismo para reconhecimento facial.

Os chips Dimensity 900 são os mais avançados das três séries. O modelo Dimensity 920 chegou a ser relançado como Dimensity 1080. As diferenças entre eles é que a versão 1080 tem clocks ligeiramente maiores e suporte a uma câmera de até 200 megapixels (contra 108 megapixels no Dimensity 920).

O Samsung Galaxy M53 tem chip Dimensity 900 (imagem: Darlan Helder/Tecnoblog)
O Samsung Galaxy M53 tem chip Dimensity 900 (imagem: Darlan Helder/Tecnoblog)

Dimensity 5G Open Resource

Dimensity 5G Open Resource é uma arquitetura que permite a fabricantes de dispositivos móveis ajustar parâmetros de chips da família Dimensity, bem como adicionar determinados recursos a eles.

Um exemplo é o Dimensity 8200 Ultra, fruto de uma parceria entre MediaTek e Xiaomi. O chip traz a tecnologia Imaging Brain, criada pela Xiaomi para adicionar funções de fotografia computacional aos smartphones da marca.

Quais produtos têm SoC da MediaTek?

Os chips da MediaTek são encontrados com mais frequência em dispositivos portáteis, mas também aparecem em equipamentos maiores, como mostra esta lista:

  • Celulares: smartphones Android de marcas como Motorola, Samsung e Xiaomi podem ter chips Helio e Dimensity. A MediaTek detinha 32% do mercado de SoCs para celulares no primeiro trimestre de 2023, segundo a Counterpoint;
  • Tablets: marcas como Motorola, Samsung e TCL têm tablets baseados em processadores Helio e Dimensity, embora em volume muito menor em relação ao segmento de smartphones;
  • Consoles: chips da MediaTek desenvolvidos originalmente para celulares também são empregados em consoles portáteis de games. É o caso do Ayaneo Pocket Air, que tem um Dimensity 1200;
  • Chromebooks: a MediaTek criou os chips Kompanio para equipar Chromebooks, que são laptops baseados no sistema operacional ChromeOS. Um desses SoCs é o Kompanio 1380, um octa-core de 6 nanômetros;
  • Smart TVs: os chips MediaTek Pentonic foram desenvolvidos para comandar TVs. Um exemplo é o Pentonic 1000, que permite ao equipamento ter resolução 4K e taxa de atualização de 120 Hz;
  • Carros: a MediaTek mantém a linha Dimensity Auto para permitir que automóveis tenham painéis inteligentes, conectividade 5G, auxílio de direção, entre outros recursos computacionais;
  • Wearables: a MediaTek desenvolve chips com baixo consumo energético para equipar smartwatches e smartbands, como o relógio Molife Sense 300, que tem SoC MediaTek MT2502;
  • Alto-falantes e telas inteligentes: chips da MediaTek equipam smart speakers e smart displays. É o caso do Amazon Echo Show 10, com SoC MediaTek 8183, e da caixa de som JBL Link Music, com Helio G88.
O Pocket Air tem um Dimensity 1200 (imagem: divulgação/Ayaneo)
O Pocket Air tem um Dimensity 1200 (imagem: divulgação/Ayaneo)

Quem fabrica os chips da MediaTek?

A maior parte dos chips da MediaTek é fabricada pela TSMC, que emprega tecnologias próprias de litografia na produção. Também há chips da MediaTek fabricados pela GlobalFoundries.

Isso acontece porque a MediaTek é uma companhia fabless, isto é, que desenvolve os próprios processadores, mas não tem fábricas para produzi-los. A fabricação é, então, direcionada a empresas especializadas na produção de semicondutores para terceiros.

Qual é a diferença entre Helio, Dimensity e Snapdragon?

Helio e Dimensity são linhas de chips da MediaTek para dispositivos móveis, enquanto Snapdragon é uma família de SoCs mantida pela Qualcomm para o mesmo segmento.

Como as duas companhias são concorrentes, muitos de seus produtos são equivalentes ou próximos de ser. É o caso da linha Dimensity 9000 que concorre com a linha Snadpragon 8, e da série Dimensity 6000, que tem modelos que rivalizam com chips Snadragon 6.

Qual é a diferença entre MediaTek e Qualcomm?

A MediaTek é uma companhia de semicondutores fundada em 1997, em Taiwan. Sua principal especialidade é o desenvolvimento de chips para dispositivos móveis. Já a Qualcomm surgiu em 1985, nos Estados Unidos, e desenvolve principalmente SoCs para equipamentos portáteis e tecnologias para telecomunicações.

Prédio da MediaTek (imagem: Facebook/MediaTek)
Prédio da MediaTek (imagem: Facebook/MediaTek)

Qual é a diferença entre MediaTek e Exynos?

A MediaTek é a empresa que projeta os chips das famílias Helio e Dimensity, enquanto Exynos é a família de SoCs desenvolvida pela Samsung.

Diferente da MediaTek, que foca no desenvolvimento de chips para eletrônicos de outras marcas, a Samsung direciona a maior parte das unidades Exynos a celulares e tablets Galaxy, de fabricação própria.

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Emerson Alecrim

Emerson Alecrim

Repórter

Emerson Alecrim cobre tecnologia desde 2001 e entrou para o Tecnoblog em 2013, se especializando na cobertura de temas como hardware, sistemas operacionais e negócios. Formado em ciência da computação, seguiu carreira em comunicação, sempre mantendo a tecnologia como base. Em 2022, foi reconhecido no Prêmio ESET de Segurança em Informação. Em 2023, foi reconhecido no Prêmio Especialistas, em eletroeletrônicos. Participa do Tecnocast, já passou pelo TechTudo e mantém o site Infowester.

Paulo Higa

Paulo Higa

Ex-editor executivo

Paulo Higa é jornalista com MBA em Gestão pela FGV e uma década de experiência na cobertura de tecnologia. No Tecnoblog, atuou como editor-executivo e head de operações entre 2012 e 2023. Viajou para mais de 10 países para acompanhar eventos da indústria e já publicou 400 reviews de celulares, TVs e computadores. Foi coapresentador do Tecnocast e usa a desculpa de ser maratonista para testar wearables que ainda nem chegaram ao Brasil.

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